Вакуумно-плазменные процессы и технологии. Ефремов А.М - 210 стр.

      Некоторые данные по механизмам и характеристикам ионно-
плазменного травления неорганических материалов приведены в табл.
4.11.1 и 4.11.2.

                  4.12. Контрольные вопросы

1.  Какими параметрами характеризуются процессы плазменного
    травления материалов? Что такое изотропное и анизотропное
    травление?
2. Какие газы используются в качестве плазмообразующих сред при
    травлении неорганических материалов?
3. Каков механизм плазменного травления?
4. Охарактеризуйте механизм радикального травления? В чем
    заключаются конструкционные отличия реакторов плазменного и
    радикального травления?
5. Охарактеризуйте механизм ионно-плазменного травления. Каковы
    операционные параметры этого процесса?
6. Охарактеризуйте механизм ионно-лучевого травления. Каковы
    основные элементы реактора ионно-лучевого травления?
7. Охарактеризуйте механизм реактивного ионно-плазменного
    травления.
8. Охарактеризуйте механизм реактивного ионно-лучевого травления.
    Какими параметрами характеризуются парциальные вклады
    физической и химической составляющих в общую скорость
    процесса?
9. Назовите основные достоинства и недостатки методов ионно-
    плазменного и ионно-лучевого травления.
10. Назовите основные достоинства и недостатки методов плазменного
    и радикального травления.
11. Дайте классификацию процессов радиационно-стимулированного
    травления. Какие стадии плазменного гетерогенного процесса
    допускают радиационную стимуляцию?
12. В чем состоит принципиальное отличие процессов ионно-
    стимулированного травления и реактивного ионно-лучевого
    травления?




                               210