Вакуумно-плазменные процессы и технологии. Ефремов А.М - 4 стр.

                          ВВЕДЕНИЕ
      Микроэлектроника - наиболее бурно развивающаяся область
электронной техники, катализатор научно - технического прогресса
всех отраслей народного хозяйства. Современная техника предъявля-
ет очень высокие требования к интегральным микросхемам (ИМС) по
надежности, быстродействию, информационной емкости и другим
параметрам. Поэтому основной тенденцией развития микроэлектро-
ники является непрерывное повышение степени интеграции и инфор-
мационной емкости интегральных микросхем с одновременным
уменьшением стоимости бита информации. Это достигается за счет
перехода от больших интегральных схем к сверхбольшим и ультра-
большим, уменьшения размеров элементов микросхем. Если харак-
терный размер элемента больших интегральных схем (БИС) составля-
ет несколько микрон, то в ультрабольших интегральных схемах
(УБИС) размер элементов доведен до долей микрона. Уже разработа-
ны технологии производства микросхем с размерами элементов
0,13 мкм и 0,09 мкм.
      Жидкостные процессы технологической обработки материалов в
процессе создания микроструктур в принципе не могут обеспечить
изготовления ИС с субмикронными размерами, поэтому начиная с
семидесятых годов во всем мире ведутся поиски альтернативных тех-
нологических вариантов на базе так называемых “сухих” процессов.
Технологии с использованием низкотемпературной неравновесной га-
зоразрядной плазмы в этом плане оказались наиболее перспективны-
ми. Первым плазменным процессом, используемым в промышленном
производстве с 1968 г, было удаление фоторезиста в кислородной
плазме. В этот период недостаточное понимание сущности плазмохи-
мических процессов привело к ряду неудач и отказу от их использо-
вания вплоть до 1972-1973 годов. Примерно в эти же годы начал про-
являться интерес к плазменным методам получения пленок, в первую
очередь диоксида кремния, и травлению неорганических металлов -
кремния, нитрида кремния, диоксида кремния, алюминия и других. К
настоящему времени разработаны и внедрены в производство изделий
электронной техники целый ряд технологических процессов с исполь-
зованием низкотемпературной плазмы - это обработка и удаление ор-
ганических резистов, плазменное травление, плазменное получение
различных пленок и слоев. Сравнение плазменных технологических
процессов с жидкостными позволяет выделить следующие их пре-
имущества:


                                4