Вакуумно-плазменные процессы и технологии. Ефремов А.М - 81 стр.

  пряжения.
• Промежуточные частоты. При увеличении частоты, когда харак-
  терные частоты плазменных процессов соизмеримы и несколько
  меньше частоты поля (ν d ≤ ω ), состояние разряда не успевает “сле-
  дить” за изменением питающего напряжения. В динамической
  ВАХ разряда появляется гистерезис (рис. 2.3.1, кривая 2).
• Высокие частоты. При выполнении условия ν d << ω за полупери-
  од состояние разряда не успевает измениться, при этом концентра-
  ция электронов также практически не меняется. Динамическая
  ВАХ становится линейной (рис. 2.3.1, кривая 3). Если к тому же
  расстояние, проходимое электронами в направлении поля, много
  меньше расстояния между электродами, то последние уже не иг-
  рают роли в поддержании разряда.
                                         1
                                I                 3



                                                      2

                                                          U




                                1

Рис. 2.3.1. Вольтамперные характеристики периодических разрядов:
1 – статическая ВАХ, 2 – ВАХ в переходной области частот, 3 – уста-
новившаяся динамическая ВАХ

     Реально используемый для возбуждения плазмы диапазон час-
тот не слишком велик. Это связано с тем, что работающие установки
могут создавать помехи радиосвязи. Международными договоренно-
стями выделены несколько частот для промышленных установок.
Наиболее употребительными являются частоты 13.56 МГц и 2450
МГц. Первая частота относится к области частот, называемых высо-
кими (ВЧ разряд), а вторая – к области сверхвысоких частот (СВЧ
разряд).
     Для ВЧ разрядов существуют разные способы их возбуждения,
которые делят по признаку того, замыкаются ли силовые линии элек-
трического поля в плазме или нет. К первой группе относятся индук-

                                    81