Технологическое оборудование. Громков Н.В. - 6 стр.

пленок. Установки для распыления ионной бомбардировкой. Установки для
магнетронного распыления. Установки и линии непрерывного действия.

7.3. Оборудование для выращивания монокристаллов полупроводников

      Метод Чохральского. Метод Бриджмена. Конструкции тепловых узлов установок
для выращивания монокристаллов полупроводников. Автоматическая система
управления процессом выращивания монокристаллов.

7.4. Оборудование для резки слитков и механической обработки пластин п/п материалов.

     Оборудование для кристаллографической ориентации слитков. Оборудование для
резки монокристаллов полупроводниковых материалов. Оборудование для шлифования
и полирования пластин. Оборудование для химической и электрохимической обработки
полупроводниковых пластин. Оборудование для контроля полупроводниковых пластин.

7.5. Оборудование для диффузии и окисления.

      Требования к оборудованию для диффузии и окисления. Конструкции
термических камер диффузионных печей. Элементы диффузионной системы. Основные
направления в создании оборудования для диффузии и окисления.

7.6. Оборудование для процессов ионной имплантации.

     Сущность процесса ионной имплантации и классификация оборудования.
тенденции в разработке оборудования для ионной имплантации.

7.7. Оборудование для эпитаксии.

     Требования к установкам для газовой эпитаксии. Реакторы для газовой эпитаксии.
Оборудование для эпитаксиального наращивания полупроводниковых соединений типа
А – В. Тенденции в развитии оборудования для газовой эпитаксии. Классификация
методов жидкофазной эпитаксии и требования к оборудованию. Аппаратурное
оформление жидкофазной эпитаксии.

7.8. Оборудование для процессов фотолитографии.

     Оборудование для процессов фотолитографии. Основные сведения о
фотолитографии. Оборудование для формирования фотослоя. Оборудование для
совмещения и экспонирования. Оборудование для проявления фоторезиста.
Оборудование для травления окисла и металла. Перспектива разработки оборудования
для литографических процессов.

7.9. Оборудование для изготовления толстопленочных интегральных микросхем.

   Конструктивно-технологические особенности толстопленочных интегральных
микросхем. Типовое технологическое оборудование для изготовления толстопленочных
ИМС.

7.10. Монтажно-сборочное оборудование.

   Классификация оборудования для сборки полупроводниковых приборов и