Технологические процессы микроэлектроники. Наумченко А.С - 14 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТТИ ЮФУ | Таганрог

Составители: 

Рубрика: 

1.3.4. Технология термического окисления кремния
Установка для термического окисления кремния (рис. 1.2)
состоит из горизонтальной трубчатой печи 8, в которой поме-
щена кварцевая труба (реактор) 9 со шлифом 6
. В реактор при
помощи держателя 11
, изготовленного из кварца, помещаются
пластины кремния 7 в вертикальном положении пер-
пендикулярно потоку газа. Водяной пар, генерируемый в
барботере 5 при температуре 90 ... 100°С потоком кислорода из
баллона 1 через редуктор 2
, ротаметр 3 и кран 4 подается в
реакционную камеру. Термопара 10 позволяет контролировать
температуру окисления. При помощи двухходового крана 4 в
камеру можно пропускать или сухой, или увлажненный кис-
лород.
Полированную с двух сторон алмазной пастой пластину
разрезают при помощи линейки и корундовой иглы на 4 сектора
(для экономии материала), последние обезжиривают кипячением
в толуоле
в течение 5 мин, после чего кипятят в
концентрированной азотной кислоте до удаления бурых паров
NO
2
, быстро и многократно промывают в дистиллированной
воде, затем в течение 2—3 мин обрабатывают плавиковой
кислотой (фторопластовая посуда!) для удаления оксида с
поверхности и вновь тщательно промывают дистиллированной
водой. Подготовленные к окислению четыре сектора пластины
хранят в бюксах под слоем этилового спирта.
При подготовки установки к работе включают печь и выходят в
режим (1150°С) при потоке влажного кислорода через
реакционную камеру 20 ... 30 л/ч (по ротаметру). Барботер
разогревают до 95°С, а 4 сектора, полученные из одной
пластины, вынимают из бюкса со спиртом, высушивают между
листками фильтровальной бумаги и помещают в кварцевый
держатель. Открыв входной шлиф реакционной камеры
вдвигают держатель с образцами в изотермическую зону печи
.
Закрыв камеру (поток кислорода через барботер
отрегулирован!), начинают процесс окисления. Через 20, 40, и
60, 90 мин (по секундомеру), выдвигая держатель снимают по
одной пластине и определяют толщину полученного окисла. На
В микроэлектронике используются два типа выводов:
гибкие (проволочные) и жесткие (балочные, шариковые). Гибкие
выводы создаются индивидуальной обработкой. Жесткие -
индивидуальной и групповой.
В качестве материала для гибких выводов используются
проволока из золота (ЗЛ 999), Ǿ 25 . . . 60, меди (марки MО), Ǿ
50 ... 120 и алюминия(А99), Ǿ 50 ... 100 мкм. При монтаже
толстопленочных ГИС используют медную луженую проволоку
Ǿ 100... 150 мкм.
Для присоединения выводов в ИМС применяются
следующие методы:
- термокомпрессионная сварка,
- сварка давлением с косвенным импульсным подогревом
- сварка сдвоенным («расщепленным») электродом,
- ультразвуковая сварка,
- пайка (индивидуальная и групповая).
Термокомпрессионная сварка представляет собой сварку
давлением с косвенным подогревом. Различают две
разновидности термокомпрессионной сварки:
- клиновое соединение (рис. 3.1)
Рис.3.1
- соединение, получаемое с помощью оплавленного шарика
(рис. 3.2).
14
43

Страницы