ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
оксид с незащищенной части пластины в плавиковой кислоте.
При этом на поверхности подложки образуется ступенька. Для
улучшения отражательной способности поверхности
рекомендуется напылить в вакууме алюминий слоем около 500
Å (рис. 1.3).
Рис. 1.3
Пластину помещают на предметный столик интерферометра
МИИ-4 таким образом, чтобы ступенька попадала в поле зрения
и была расположена в окуляре вертикально. Фокусировку
производят при отключенной интерференционной призме (см.
инструкцию к МИИ-4). После этого вводят призму и наблюдают
излом интерференционных полос на ступеньке (рис. 1.4). При
помощи окуляр - микрометра измеряют сначала
расстояние
между средней наиболее интенсивной линией и соседней
(сверху или снизу) - х делений. Затем определяют сдвиг средней
полосы на ступеньке — Δх делений. Тогда величина сдвига в
долях интервала между соседними интерференционными
полосами равна Δх/х, а толщина окисла будет равна
d = 0,27 ·Δх/х, мкм.
1.4. СОДЕРЖАНИЕ ОТЧЕТА
1. Цель работы.
2. Лабораторное задание.
3. Описание установки термического окисления.
4. Результаты кинетических исследований термического
окисления во влажном кислороде в виде графиков
d =f(t),
конструктивные особенности ИМС, ее электрические и
тепловые характеристики, тип корпуса и другие показатели.
Способы крепления кристаллов подробно изложены в [I].
Присоединение пайкой производится, в основном, эвтекти-
ческими припоями систем A
U
—Si, A
U
—Ge, температура
плавления которых не превышает 375
0
С.
Иногда используются и низкотемпературные припои систем
Р
b
—Sn, P
b
- Sn—Bi, Sn—Bi. Применение низкотемпературных
припоев требует специальной обработки тыльной поверхности
пластин (кристаллов), т.е. нанесения металлических пленок,
способных к облуживанию (например, структур) V + С
U
, Cr +
А
U
). Пайка, как правило, осуществляется в конвейерных печах с
помощью специальных кассет. В настоящее время имеется
целый ряд установок для монтажа кристаллов на подложку
модуля ГИС или в корпуса приборов [I].
Основным
инструментом такой установки является рабочий наконечник с
вакуумным захватом и фиксатором положении, управляемый
программатором (мини - ЭВМ). Для каждого типоразмера
кристаллов необходим свой наконечник, рабочая часть которого
соответствует конфигурации и размеру обрабатываемого
кристалла. Нагрев паяемой системы ocyществляется снизу со
стороны корпуса или сверху рабочим наконечником
(термодом). Хорошие результаты при пайке
дает наложение УЗ -
колебаний (УЗ - пайка). Основным достоинством присоединения
пайкой является наличие хороших электрического и теплового
контактов между кристаллом и корпусом.
Несколько хуже в этом отношении, но проще технологи
чески, метод крепления кристаллов приклеиванием. Клеевое
соединение даже с помощью электропроводящих клеев
обладает сравнительно высоким тепловым сопротивлением,
малой механической прочностью (из-за
разности ТКЛР
материала подложки - корпуса и кристалла, низкой адгезии клея
к корпусу и кристаллу и возникновения внутренних
механических напряжений в клеевом шве). Особенно плохо
ведут себя клеевые соединения при тепловых ударах,
термоциклировании и динамических нагрузках.
Клеевые композиции на основе эпоксидных, полиэфирных
кремний - органических смол сохраняют прочность при
16 41
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 14
- 15
- 16
- 17
- 18
- …
- следующая ›
- последняя »
