Технологические процессы микроэлектроники. Наумченко А.С - 15 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТТИ ЮФУ | Таганрог

Составители: 

Рубрика: 

основании полученных данных строят кинетическую кривую
(изотерму) в координатах: толщина окисла
d, мкм; время t, мин и
lgd - lgt. По углу наклона в логарифмических координатах
определяют показатель степени в уравнении
d =кt
n
и делают
вывод о характере окисления (линейный, параболический и т. п.
законы).
Рис.1.2
1.3.5. Техника измерения толщины окисных пленок
на кремнии
Толщину сравнительно тонких (до 1 мкм) пленок опреде-
ляют методом цветовых оттенков Ньютона (см. табл. 1.2), для
чего на поверхность оксида с помощью заостренной
фторопластовой палочки наносят каплю плавиковой кислоты.
После протравливания окисла до поверхности кремния пластину
промывают дистиллированной водой, подсчитывают число
темных красно-фиолетовых колец для оценки порядка
интерференции и определяют цветность
окисла, цвет последней
полосы (при перпендикулярном падении дневного света).
Толщину пленок более 1 мкм, на которых отдельные цвета
спектра уже неразличимы, рекомендуется определять при
помощи
микроинтерферометра МИИ-4. Для этого половину
пластины закрывают лаком ХСЛ, высушивают под
электрической лампой в течение 20 мин, а затем стравливают
температурах ≤ 270°С (например, клеи К-400, К-350-61, ВК - 4
ВК-8, ВК-32-300).
Токопроводящие клеи (контактолы) марок K-I, K-II, K-III,
ВК-20Т изготавливаются на основе эпоксидного или нитроклеев
с добавлением 26% по массе мелкодисперсного порошка
серебра.
Для присоединения кристаллов к подложкам или корпусам
ИМС используется то же оборудование, что и для
автоматизированной пайки. Используемые клеевые материалы
(кроме,
контактолов) требуют горячей сушки при температуре
от 60 до 200°С в течение 1,5 ... 2 ч, что резко снижает
производительность процесса присоединения.
Сравнительно редко для крепления кристаллов к корпусам
или подложкам используются легкоплавкие бесщелочные
свинцово-боросиликатные стекла. Толщина стеклянного шва не
более 10—20 мкм. Рабочая температура присоединения не более
500°С (при использовании тугоплавких боросиликатных стекол
— 950 ... 1000°С). Спай металл-стекло получается
высокопрочным, если на поверхности металла имеется окисная
пленка.
Основной недостаток этого метода присоединения —
нарушения механической прочности соединения вследствие
растрескивания стекла (по причине нарушения
технологического процесса, либо вследствие получения
толстого шва >20 мкм).
Следующая важнейшая операция сборки ИМС — создание
внутренних и внешних выводов, с помощью которых навесные
компоненты и кристаллы присоединяются к выводам корпуса
ИМС.
Основные требования к контактным выводам и методам их
создания:
- достаточная прочность (не ниже 70% прочности
присоединяемой проволоки),
- малое омическое сопротивление контакта,
- высокая линейность вольт - амперной характеристики
контакта металл-полупроводник, - высокая производительность
процесса контактирования
- возможность автоматизации.
15 42

Страницы