Технологические процессы микроэлектроники. Наумченко А.С - 19 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТТИ ЮФУ | Таганрог

Составители: 

Рубрика: 

изображения фотошаблона на подложку в первом случае
осуществляется методом контактной фотопечати, а во втором
случае - проекционный. Проекционная печать по сравнению с
контактной обеспечивает больший срок службы фотошаблонов
и отсутствие искажений, связанных с износом фотошаблонов, но
требует более дорогостоящего оборудования.
Таблица 2.1
Сравнительные характеристики методов
литографии
Метод литографии
Станд.
ширина
линии, мкм
Плотность
дефектов,
см
-2
Производите
льность,
пласт/ч
Относит
ельная
стоимос
ть
Контактная
фотолитография
Проекционная
фотолитография
Проекционная
фотолитография с
применением УФ света
Проекционная
фотолитография с
использованием
повторителей
Электронолитография
Рентгенолитография
3
2
1
1
0.5
0.3
2.5
1
1
1
0.5
1
50
65
50
20
10
20
1
6.2
6.7
11.7
50
10
Контактный метод фотолитографии является основным в
полупроводниковой промышленности, т.к. прост, дешев
высокопроизводителен. Анализ современного состояния
методов фотолитографии показывает, что не все возможности
контактной фотолитографии до конца реализованы. Так, в ряде
случаев удается улучшить результаты путем оптимизации
фотолитографического процесса методом планирования
эксперимента. Методы электроннолучевой и рентгеновской
литографии являются перспективными для
получения элементов
Сборочные операции ИМС являются операциями индиви-
дуальной обработки в отличие от группового характера опе-
раций технологического процесса по изготовлению кристалла
полупроводниковой или модуля гибридно-пленочной ИМС.
Основными сборочными операциями при изготовлении
ИМС, являются [1]:
1) разделение пластин и подложек на кристаллы и модули;
2) крепление кристаллов и моделей к корпусу ИМС
(крепление
навесных активных элементов к основанию модуля
ГИС);
3) контактирование ИМС (создание внутренних и внешних
выводов);
4) герметизация ИМС;
5) контроль электрических параметров и проведение
испытаний;
6) заключительные операции сборки ИМС (окраска, лаки-
ровка, маркировка, лужение выводов).
Сборочные операции представляют значительные трудности
для полной автоматизации технологического процесса из-
готовления микроэлектронных изделий. Однако в последние
годы разработан целый ряд автоматов и полуавтоматов с
программаторами, которые позволяют в значительной степени
автоматизировать трудоемкий процесс сборки ИМС. Процесс
автоматизации сборки ИМС значительно облегчается, если
использовать гибкие носители (например, на полиимидной
пленке), групповую пайку и «шариковые» (столбиковые) вы-
воды в ИМС.
Перед операцией разделения пластины на кристаллы (или
подложки
на модули) производится зондовой контроль ИМС с
отбраковкой на автоматах и полуавтоматах (типа ЭМ-627 и ЭМ-
630). В этих установках используются вычислительные
управляющие комплексы, позволяющие перемещать пластину с
определенным шагом под зондами, производить контроль
электрических параметров по заданным тестам, производить
пометку (краской) негодных кристаллов для последующей
отбраковки [2]. После разбраковки ИМС пластины
поступают на
операцию разделения.
19 38

Страницы