Технологические процессы микроэлектроники. Наумченко А.С - 21 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТТИ ЮФУ | Таганрог

Составители: 

Рубрика: 

Рис. 2.2
2.2.2. Фотошаблоны
Прежде чем приступить к фотолитографическим операциям,
необходимо изготовить фотооригинал и на его основе
фотошаблон или комплект фотошаблонов.
Применяют эмульсионные, металлизированные и
транспарентные (цветные) фотошаблоны. Эмульсионные
фотошаблоны изготавливают на «безусадочной» фотопленке и
на фотопластинах.
Для изготовления металлизированных фотошаблонов ис-
пользуют оптическое стекло К-8 с рисунком, выполненным в
слое хрома. Они имеют ряд
преимуществ перед эмульсионными:
высокая износостойкость, механическая и термическая
стабильность, влагостойкость, резко очерченные края рисунка,
отсутствие вуали и др.
Транспарентный фотошаблон – фотошаблон, рисунок
которого сформирован в диэлектрическом слое, не
пропускающим актиничное и пропускающим неактичное для
фоторезиста излучение.
Например, слой оксида железа полупрозрачен для видимого
и непрозрачен для ультрафиолетового света.
Таблица 2.5
Виды дефектов фотолитографии и возможные причины
их возникновения
Виды дефектов Причины дефектов
Неровный край (зазубрины на
границе проявления)
Неполное проявление
После проявления удален весь
фоторезист
Включения и локальные «проколы»
в слое фоторезиста
Увеличенные размеры элементов
топологического рисунка
Рельеф нечеткий, слабовыраженный
Загрязнения на поверхности
фотошаблона и в фоторезисте.
Наличие зазора между фотошаблоном
и подложкой при экспонировании
Недостаточное задубливание пленки
фоторезиста
Недостаточное время экспонирования
Превышение температуры первой
сушки фоторезистивного слоя
Некачественная подготовка
поверхности пластин
Недостаточное время или низкая
температура сушки
Загрязнение поверхности пластин или
плохая фильтрация фоторезиста
Низкая адгезия фоторезиста.
Переэкспонирование. Высокая
температура или величина pH
проявителя. Наличие зазора между
подложкой и фотошаблоном при
экспонировании
Некачественный фоторезист
. Велика
экспозиция (для позитивного
фоторезиста) или мала экспозиция
(для негативного фоторезиста).
Отсутствие должного контакта при
экспонировании. Фотошаблон
ошибочно прижат к слою обратной
стороной. Некачественное
проявление.
21 36

Страницы