Технологические процессы микроэлектроники. Наумченко А.С - 20 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ТТИ ЮФУ | Таганрог

Составители: 

Рубрика: 

субсубмикронных размеров.
Принципы переноса изображения заданной конфигурации на
поверхность подложки, используемые в электронно-лучевой и
рентгеновской литографии, показаны на рис. 2.1 и 2.2.,
сответственно.
Рис. 2.1
На рис. 2.1: 1 — электронная пушка;
2 — устройство
запирания луча;
3 — первая конденсорная линза; 4 — вторая
конденсорная линза;
5 — верхние отклоняющие катушки; 6 —
третья конденсорная линза; 7 — проектируемый шаблон;
8 —
первая проекционная линза;
9 — апертура; 10 — вторая
проекционная линза;
11 — детекторы вторичных электронов; 12
— подложка с электронорезистом.
На рис. 2.2: 1 — анод;
2 — рентгеновские лучи; 3 — маска;
4 — рентгенорезист; 5 — пластина (основание); 6 — метка
совмещения; 7 — детектор рентгеновского излучения.
2.5 Содержание отсчета
1. Цель работы
2.Схема технологического процесса контактный
фотолитографии.
3. Анализ полученных результатов
4. Выводы по работе
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ
1. Чистяков Ю.Д., Райнова Ю.П. Физико-химические основы
технологии микроэлектроники. — М.: Металлургия,
1979. — 408 с.
2. Пресс Ф.П. Фотолитографические методы о технологии
полупроводниковых приборов и интегральных
микросхем. — М.: Сов. радио, 1978. — 195 с.
3.
Киселева Э.Н., Креймер А.А. Технология
акустоэлектронных приборов//Расчет и
конструирование АПВ - фильтров. — Новосибирск,
1982
— С. 152 — 170.
4. Маслеников П.Н., Лаврентьев К.А., Гингос А.Д. и др.
Оборудование полупроводникового производства. - М.:
Радио и связь, 1981.—336с.
3.ТЕХНОЛОГИЯ СБОРКИ ИМС
3.1. ЦЕЛЬ РАБОТЫ
Изучение технологических процессов сборки ИМС.
Исследование технологического процесса присоединения
гибких выводов в ИМС.
Приобретение навыков работы на технологическом обору-
довании для присоединения гибких выводов в ИМС.
3.2. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ СБОРКИ
20 37

Страницы