Технологические процессы микроэлектроники. Наумченко А.С - 6 стр.

UptoLike

его роста пренебрежимо мала, а во-вторых, при толщине более 2
мкм в пленках SiO
2
образуются трещины из-за высоких
внутренних напряжений. Метод термического окисления
невозможно применить при пассивации готовых структур из-за
температурных ограничений (не более 300°С при применении
алюминиевой разводки).
Процесс термического окисления происходит в три стадии:
адсорбция окисляющих веществ на поверхности кремния
(или окисла);
диффузия окисляющих веществ через окисный слой;
реакция этих веществ с кремнием на границе раздела
кремнийоксид кремния.
Общий характер процесса термического оксидирования
кремния может быть представлен кинетической кривой d = F(t)
(при Т = const), где
d — толщина пленки оксида; t — время (рис.
1.1).
Рис. 1.1
Условно кривая может быть разбита на четыре участка.
Участок 1, соответствующий начальному периоду окисления,
описывается линейной функцией
d = kt. (k — константа).
Скорость роста пленки на этом этапе процесса постоянна и
определяется скоростью адсорбции окислителя на поверхности
кремния. (В реальных условиях обычно эту стадию не
наблюдают, поскольку поверхность кремния уже покрыта
где 1 — подложка ИМС; 2 — диэлектрик SiO
2
; 3 —
адгезионный слой;
4 — напыленный слой меди; 5 —
электролитически осажденная полусфера из меди;
6слой
припоя, 7-слой металлизации.
На контактную площадку ИМС наносятся адгезионный слой
ванадия и проводящий слой меди толщиной 1,5 ... 2мкм
вакуумнотермическим напылением, затем электролитическим
осаждением выращивается полусферический выступ из меди
высотой 20 ... 25 мкм, а на этот выступ осаждается
электролитическмй слой припоя системы олово-висмут
толщиной 5 ... 10 мкм. Общая высота выступа 27 ... 35 мкм.
При монтаже
методом перевернутого кристалла основную
трудность представляет процесс совмещения, который должен
обеспечивать надежный электрический и механический контакт
шариковых выводов с контактными площадками подложки.
Совмещение производится или с помощью полупрозрачного
зеркала или с помощью специальных направляющих. Однако
процент вывода годных изделий в этом случае невысок. Для
снижения брака используется метод монтажа шариковых
выводов
ИМС на балочные выводы «паучка» на гибком осно-
вании. В качестве гибких носителей используется 2- или З -
слойная фольгированная полиимидная пленка. Толщина Аl или
С
U
фольги 35 ... 50 мкм, толщина полиимидной пленки ~70 мкм,
В этом случае процесс совмещения легко визуализируется.
Пайка осуществляется термодом групповым методом.
В настоящей работе исследуются процессы термокомпрес-
сионной сварки гибких выводов ИМС.
Порядок работы на оборудовании и его краткое описание
находятся на рабочих местах.
3.3. ЛАБОРАТОРНОЕ ЗАДАНИЕ
1. Исследовать влияние температуры сварки на качество
термокомпрессионного соединения.
6 51