Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 2. Шутов Д.А - 53 стр.

 4) нанесение фоторезиста на профилированные подложки (в малейшие
 углубления и отверстия);
 5) сравнительно малый расход фоторезиста;
 6) высокая производительность и автоматизация процесса;
 7) хорошая адгезия слоя к подложкам (лучшая, чем при центрифугировании).
       Недостатки этого метода состоят в том, что при его использовании необходимо
специально подбирать растворители, так как слой фоторезиста не должен стекать по
подложкам. Кроме того, следует тщательно очищать фоторезист и используемый для
пульверизации газ.
       При электростатическом методе слой фоторезиста наносят на подложки в
электрическом поле напряженностью 1 - 5 кВ/см. Для создания такого поля между
подложкой и специальным кольцевым электродом подают постоянное напряжение 20
кВ. При впрыскивании фоторезиста форсункой в пространство между электродом и
подложкой капельки фоторезиста диаметром в несколько микрометров заряжаются и
летят под действием электрического поля к пластине. Этот метод имеет высокую
производительность и позволяет наносить слой фоторезиста на подложки большой
площади. Недостаток его - трудность стабилизации процесса и относительная
сложность оборудования.
       Методы окунания и полива я в л я ются простейшими среди всех методов
нанесения слоя фоторезиста. При окунании подложки ее погружают на несколько секунд
в ванну с фоторезистом, а затем с постоянной скоростью вытягивают из нее в
вертикальном положении специальными подъемными устройствами и сушат, установив
вертикально или наклонно. Полив фоторезиста на горизонтально расположенные
подложки обеспечивает лучшую по сравнению с окунанием однородность слоя по
толщине. Следует отметить, что при этом методе неизбежны утолщения слоя
фоторезиста по краям. Окунание и полив применяют для нанесения слоя фоторезиста
на подложки больших размеров, а также для получения его толстых слоев (до 20
мкм) на обеих сторонах подложки.
       Общим недостатком нанесения жидких фоторезистов является трудность
получения сплошных слоев заданной толщины.
       Накатка пленки сухого фоторезиста значительно упрощает процесс и
обеспечивает получение равномерного покрытия на подложках большой площади.
Пленочный фоторезист представляет собой трехслойную ленту, в которой слой
фоторезиста заключен между двумя полимерными пленками: одна (более прочная)
является несущей, а другая - защитной.
       Предварительно защитную пленку удаляют, а фоторезист вместе с несущей
пленкой накатывают валиком на подложки, нагретые до 100 °С. Под действием
температуры и давления фоторезист приклеивается к подложке. При этом его
адгезия к подложке должна быть выше, чем к несущей пленке, которую затем
снимают.
       Недостатки этого метода - большая толщина (10-20 мкм) и низкая
разрешающая способность слоя сухого фоторезиста. Поэтому накатку пленки сухого
фоторезиста используют только при больших размерах элементов ИМС или при
изготовлении печатных плат.

Сушка фоторезиста
      Для окончательного удаления растворителя из слоя фоторезиста его
просушивают. При этом уплотняется молекулярная структура слоя, уменьшаются
внутренние напряжения, и повышается адгезия к подложке. Неполное удаление
растворителя из слоя фоторезиста снижает его кислотостойкость. Для удаления
                                        53