Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 2. Шутов Д.А - 55 стр.

UptoLike

Составители: 

55
Сложность операции совмещения состоит в том, что приходится с высокой
точностью совмещать элементы малых размеров на большой площади. Для этого
увеличение микроскопа должно быть не менее 200 раз.
Существует два метода совмещения фотошаблонов с подложками: визуальный,
при котором, выполняя совмещение, наблюдают за контрольными отметками в
микроскоп (при этом точность совмещения составляет 0,25-1 мкм и зависит от
возможностей установки) и автоматизированный фотоэлектрический с помощью
фотоэлектронного микроскопа, обеспечивающий точность совмещения 0,1-0,3 мкм.
Рис. 1. Фигуры совмещения на
фотошаблонах (I) и подложках после
второй (II) и четвертой (III)
фотолитографии:
а - концентрические окружности,
б - вложенные квадраты,
в- биссекторные знаки
Современные установки совмещения и экспонирования представляют собой
сложные оптико-механические комплексы. Точность совмещения и
производительность зависят от выбранного метода совмещения - визуального или
фотоэлектрического.
Как уже отмечалось, совмещение и экспонирование выполняют на одной
установке (рис.2), при этом подложка 9 с помощью подающей кассеты 1
перемещается по конвейеру 2 в устройство совмещения 3, где точно ориентируется
относительно фотошаблона 4 при наблюдении в микроскоп 5.
После совмещения микроскоп автоматически отводится в сторону, на его
место устанавливается осветитель 6 и проводится экспонирование. Затем подложка
подается в приемную кассету 8 и по конвейеру 7 перемещается на операцию
проявления.
Рис.2. Установка совмещения и
контактного экспонирования:
1,8- подающая и приемная
кассеты, 2,7- конвейеры,
3- устройство совмещения,
4- фотошаблон, 5- микроскоп,
6 - осветитель, 9 – подложки.
      Сложность операции совмещения состоит в том, что приходится с высокой
точностью совмещать элементы малых размеров на большой площади. Для этого
увеличение микроскопа должно быть не менее 200 раз.
      Существует два метода совмещения фотошаблонов с подложками: визуальный,
при котором, выполняя совмещение, наблюдают за контрольными отметками в
микроскоп (при этом точность совмещения составляет 0,25-1 мкм и зависит от
возможностей установки) и автоматизированный фотоэлектрический с помощью
фотоэлектронного микроскопа, обеспечивающий точность совмещения 0,1-0,3 мкм.




                                           Рис. 1. Фигуры совмещения на
                                           фотошаблонах (I) и подложках после
                                           второй (II) и четвертой (III)
                                           фотолитографии:
                                           а - концентрические окружности,
                                           б - вложенные квадраты,
                                           в- биссекторные знаки




      Современные установки совмещения и экспонирования представляют собой
сложные     оптико-механические    комплексы.    Точность     совмещения     и
производительность зависят от выбранного метода совмещения - визуального или
фотоэлектрического.
      Как уже отмечалось, совмещение и экспонирование выполняют на одной
установке (рис.2), при этом подложка 9 с помощью подающей кассеты 1
перемещается по конвейеру 2 в устройство совмещения 3, где точно ориентируется
относительно фотошаблона 4 при наблюдении в микроскоп 5.


                                                   Рис.2. Установка совмещения и
                                                   контактного       экспонирования:
                                                   1 , 8 - подающая и приемная
                                                   кассеты, 2 , 7 - конвейеры,
                                                   3- устройство совмещения,
                                                   4- фотошаблон, 5- микроскоп,
                                                   6 - осветитель, 9 – подложки.




      После совмещения микроскоп автоматически отводится в сторону, на его
место устанавливается осветитель 6 и проводится экспонирование. Затем подложка
подается в приемную кассету 8 и по конвейеру 7 перемещается на операцию
проявления.
                                      55