Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 48 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ИГХТУ | Иваново

Составители: 

Рубрика: 

48
но при этом усложняется топология проводников и межсоединений, да
изготовление жестких выводов намного сложнее, чем гибких.
а). б).
в). г).
Рис. 10. Способы крепления компонентов ГИС и присоединения их выводов:
а) транзисторов и диодов; б) резисторов; в) конденсаторов; г) катушек
индуктивности и др. компонентов.
Корпусные и бескорпусные ГИС характеризуются различной надежностью,
помехозащищенностью, технологичностью, что определяет их стоимость и область
применения. Бескорпусные ГИС проще по конструкции, более технологичны и
дешевы, но имеют меньшую помехозащищенность и надежность по сравнению с
корпусными ГИС. В качестве защитных покрытий бескорпусных ГИС используют
лаки, смолы, легкоплавкие стекла, эмали, компаунды и т.д..
Платы корпусных ГИС крепят к основанию корпуса клеем или специальной
клеевой пленкой с перфорацией для растекания- клея в процессе термообработки 
но при этом усложняется топология проводников и межсоединений, да
изготовление жестких выводов намного сложнее, чем гибких.




                        а).                                    б).




                        в).                                     г).




   Рис. 10. Способы крепления компонентов ГИС и присоединения их выводов:
      а) транзисторов и диодов; б) резисторов; в) конденсаторов; г) катушек
                       индуктивности и др. компонентов.

       Корпусные и бескорпусные ГИС характеризуются различной надежностью,
помехозащищенностью, технологичностью, что определяет их стоимость и область
применения. Бескорпусные ГИС проще по конструкции, более технологичны и
дешевы, но имеют меньшую помехозащищенность и надежность по сравнению с
корпусными ГИС. В качестве защитных покрытий бескорпусных ГИС используют
лаки, смолы, легкоплавкие стекла, эмали, компаунды и т.д..
       Платы корпусных ГИС крепят к основанию корпуса клеем или специальной
клеевой пленкой с перфорацией для растекания- клея в процессе термообработки
                                      48

Страницы