Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 1. Шутов Д.А - 63 стр.

негативный фотошаблон. Для получения рисунка в резисте в виде освобождений
необходимо изготовить позитивный фотошаблон, рис.4.




 Рис. 4. 1 - ФШ с негативным изображением рисунка; 2 - фотоэмульсионный слой; 3 -
основа фотопленки; 4 - заготовка ПП; 5 - фоторезист; 6 - фолгированный диэлектрик; 7 -
  экспонированный позитивный рисунок на фоторезисте (латентный); 8 - негативное
 изображение рисунка проводников и контактных площадок; 9 - актиничное излучение
    источника экспонирования; 10 - ФШ с позитивным изображением рисунка; 11 -
               экспонированный негативный рисунок на фоторезисте.
      Резисты типа СПФ иногда называют негативными, т.к. в них формируется
негативное изображение рисунка при печати с позитивного фотошаблона.
      На верхних слоях ПП всегда печатаются рисунок, надписи, маркировка и
другая графическая информация, ориентированные в положительных осях ординат.
Условно изображение такого рисунка на фотошаблоне принято называть прямым.
Рисунок на нижних слоях ПП повернут относительно оси ординат на 180.
      Условно изображение такого рисунка на фотошаблоне называют
зеркальным, рис.5.

              1




   Рис. 5. А: 1 - ФШ с зеркальным изображением рисунка ПП, 2 - изображение
   рисунка на фоторезисте. В: 1 - ФШ с прямым изображением рисунка ПП; 2 -
                  зеркальное изображение рисунка на фоторезисте.

                                          63