Вакуумно-плазменные процессы и технологии. Ефремов А.М - 151 стр.

микросхем и представляет собой максимально возможное число линий
рисунка на 1 мм поверхности RS = 1000 2l , где l , мм, - ширина
раздельно передаваемой линии. Кроме этого, разрешающую
способность часто определяют наименьшей шириной линии или
наименьшим расстоянием между линиями (в микрометрах), которых
удается достичь в технологическом процессе. Разрешающая
способность в целом определяется всем комплексом технологических
процессов, в том числе и процессом травления материала.
     Селективность травления – это отношение скоростей травления
двух разных материалов (обычно основного материала и
фоторезистивной маски – см. рис. 4.1.1) в одних и тех же условиях и в
одном направлении. Селективность должна быть такой, чтобы можно
было обеспечить травление основного материала на заданную глубину
до полного стравливания маски.
     Равномерность травления и текстура. Равномерность процесса
травления обычно выражается в % и может быть найдена как

                              Rmax − Rmin
                     UN = 2               ⋅ 100 ,               (4.1)
                              Rmax + Rmin

где Rmax и Rmin - максимальная и минимальная скорости травления,
соответвенно.    Текстурированность   поверхности    характеризует
изменение ее шероховатости после травления. В зависимости от
условий процесса и рабочего газа текстурированность может как
уменьшаться, так и возрастать.
     Загрузочный эффект - это уменьшение скорости травления с
увеличением площади обрабатываемых изделий, связанное с
обеднением газовой фазы активными частицами из-за их расхода в
процессе травления. Наличие загрузочного эффекта свидетельствует о
том, что травление материала протекает с лимитирующей стадии
доставки ХАЧ к поверхности. Этот эффект необходимо учитывать при
групповой обработке пластин.

        4.3. Рабочие газы для плазменного травления

     Плазмообразующая среда в реакторе в первую очередь должна
обеспечить необходимую скорость травления, селективность и
анизотропию. В то же время к рабочим газам предъявляется и ряд
побочных требований - безопасность в работе и отсутствие в продуктах
реакции токсичных соединений, химическая инертность по отношению
к конструкционным элементам установок и откачных средств,

                                    151