Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 2. Шутов Д.А - 63 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ИГХТУ | Иваново

Составители: 

Рубрика: 

63
Контрольные вопросы
1. Дайте определение следующих терминов: литография, чувствительный слой,
фотолитография, светочувствительный слой, технологический слой,
контактная фотолитография, проекционная фотолитография, фотошаблон.
2. Что позволяют литографические процессы в рамках планарно-эпитаксиальной
технологии
3. Перечислите основные достоинства литографических процессов.
4. Предложите классификационный признак (признаки) и классифицируйте
литографические процессы, согласно этих классификационных признаков.
5. Объясните основные функции, выполняемые фоторезистом.
6. Поясните разницу между позитивным и негативным фоторезистом.
7. Что такое сухой пленочный фоторезист?
8. Охарактеризуйте технологическую операцию нанесения слоя фоторезиста
(назначение, возможности, виды технической реализации, преимущества и
недостатки различных видов нанесения жидких (аэрозольных) фоторезистов).
9. Охарактеризуйте технологическую операцию сушки фоторезистивного слоя
(назначение, возможности, виды технической реализации, преимущества и
недостатки различных видов сушки). Что такое задубливание?
10. Охарактеризуйте технологическую операцию совмещения и экспонирования в
цикле литографической обработки поверхности подложек (назначение,
возможности, виды технической реализации).
11. Охарактеризуйте технологическую операцию проявления слоя фоторезиста
(назначение, возможности, виды технической реализации).
12. Охарактеризуйте химизм и механизм технологической операции проявления
негативного фоторезиста.
13. Охарактеризуйте химизм и механизм технологической операции проявления
позитивного фоторезиста.
14. Охарактеризуйте технологическую операцию удаления резистивной маски
(назначение, цель, возможности, виды технической реализации).
15. Охарактеризуйте основные причины и виды брака при реализации
литографического процесса. 
    Контрольные вопросы
1. Дайте определение следующих терминов: литография, чувствительный слой,
    фотолитография, светочувствительный слой, технологический слой,
    контактная фотолитография, проекционная фотолитография, фотошаблон.
2. Что позволяют литографические процессы в рамках планарно-эпитаксиальной
    технологии
3. Перечислите основные достоинства литографических процессов.
4. Предложите классификационный признак (признаки) и классифицируйте
    литографические процессы, согласно этих классификационных признаков.
5. Объясните основные функции, выполняемые фоторезистом.
6. Поясните разницу между позитивным и негативным фоторезистом.
7. Что такое сухой пленочный фоторезист?
8. Охарактеризуйте технологическую операцию нанесения слоя фоторезиста
    (назначение, возможности, виды технической реализации, преимущества и
    недостатки различных видов нанесения жидких (аэрозольных) фоторезистов).
9. Охарактеризуйте технологическую операцию сушки фоторезистивного слоя
    (назначение, возможности, виды технической реализации, преимущества и
    недостатки различных видов сушки). Что такое задубливание?
10. Охарактеризуйте технологическую операцию совмещения и экспонирования в
    цикле литографической обработки поверхности подложек (назначение,
    возможности, виды технической реализации).
11. Охарактеризуйте технологическую операцию проявления слоя фоторезиста
    (назначение, возможности, виды технической реализации).
12. Охарактеризуйте химизм и механизм технологической операции проявления
    негативного фоторезиста.
13. Охарактеризуйте химизм и механизм технологической операции проявления
    позитивного фоторезиста.
14. Охарактеризуйте технологическую операцию удаления резистивной маски
    (назначение, цель, возможности, виды технической реализации).
15. Охарактеризуйте основные причины и виды брака при реализации
    литографического процесса.




                                   63

Страницы