Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 2. Шутов Д.А - 98 стр.

UptoLike

Составители: 

98
Продолжение рисунка 1:
жфотолитография 2 для вскрытия окон под разделительную диффузию;
здиффузия бора для формирования разделительных p-областей;
ифотолитография 3 для вскрытия окон под базовую диффузию;
кдиффузия бора для формирования базовых p-областей;
л фотолитография 4 для вскрытия окон под эмиттерную и приконтактно-
коллекторную диффузию;
Продолжение рисунка 1:
ж – фотолитография 2 для вскрытия окон под разделительную диффузию;
з – диффузия бора для формирования разделительных p-областей;
и – фотолитография 3 для вскрытия окон под базовую диффузию;
к – диффузия бора для формирования базовых p-областей;
л – фотолитография 4 для вскрытия окон под эмиттерную и приконтактно-
     коллекторную диффузию;



                               98