Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 2. Шутов Д.А - 101 стр.

UptoLike

Составители: 

101
Продолжение рисунка 2:
зфотолитография 4 под диффузию бора (перед формированием
разделительных областей);
ифотолитография 5 под ионное легирование бором;
кионное легирование бором для формирования p
+
- областей инжекционных
элементов;
лтермообработка пластин с удаленным фоторезистом после ионного
легирования бором;
мфотолитография 6 под диффузию бора (перед формированием базовых
областей и p
+
- областей инжекционных элементов);
Продолжение рисунка 2:
з – фотолитография 4 под диффузию бора (перед формированием
    разделительных областей);
и – фотолитография 5 под ионное легирование бором;
к – ионное легирование бором для формирования p+- областей инжекционных
    элементов;
л – термообработка пластин с удаленным фоторезистом после ионного
    легирования бором;
м – фотолитография 6 под диффузию бора (перед формированием базовых
    областей и p+- областей инжекционных элементов);

                                 101