Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 2. Шутов Д.А - 118 стр.

UptoLike

ВУЗ: 

ИГХТУ | Иваново

Составители: 

Рубрика: 

118
Продолжение табл. П.1.
1 2 3 4 5 6
15 . Нанесение в вакууме
слоя металлизации.
p, параметры,
определяющие
режим осаждения
слоя
металлизации
Внешний вид,
толщина слоя
металлизации.
Мишень из сплава Al-(1,2%)Si,
аргон газообразный, азот жидкий,
сжатый воздух.
Установка вакуумного
напыления "Оратория-5";
многолучевой интерферометр
типа МИСС.
16 . Фотолитография 6 по
слою металлизации
для формирования
коммутации
элементов ИС.
Аналогично
операции 3, а – з.
Внешний вид,
линейные
размеры;
ВАХ по
тестовым
структурам.
Фоторезист позитивный
ФП-РН-7, диметилформамид,
гексаметилдисизалан, травильный
раствор (для травления сплава Al-
Si); раствор для проявления, вода
деионизованная марки А, спирт
этиловый ректификат; фильтр
обеззоленный, батист отбеленный
мерсеризованный.
Линия фотолитографии
"Лада-Электроника";
микроскоп типа УИМ-25;
специальный стенд с
многозондовой головкой для
измерения ВАХ.
17 . Осаждение из
газовой фазы (или
пиролитическое)
пассивирующего
слоя
ФСС при T=450
0
C).
T, t, М
г
Внешний вид,
h SiO
2
.
Фосфин (PH
3
), моносилан (SiH
4
),
аргон газообразный, кислород
газообразный, спирт этиловый
ректификованный; батист
отбеленный мерсеризованный.
Установка типа "Изотрон";
интерферометр типа МИИ-4.
18 . Фотолитография 7 в
слое ФСС для
вскрытия окон к
контактным
площадкам ИС.
Аналогично операции 3, а – з. 
                                                                                                    Продолжение табл. П.1.
 1               2                 3                4                           5                              6
15 .   Нанесение в вакууме p, параметры,      Внешний вид,      Мишень из сплава Al-(1,2%)Si,    Установка вакуумного
       слоя металлизации.  определяющие       толщина слоя      аргон газообразный, азот жидкий, напыления "Оратория-5";
                           режим осаждения    металлизации.     сжатый воздух.                   многолучевой интерферометр
                           слоя                                                                  типа МИСС.
                           металлизации
16 .   Фотолитография 6 по Аналогично         Внешний вид,      Фоторезист позитивный               Линия фотолитографии
       слою металлизации операции 3, а – з.     линейные        ФП-РН-7, диметилформамид,           "Лада-Электроника";
       для формирования                         размеры;        гексаметилдисизалан, травильный     микроскоп типа УИМ-25;
       коммутации                                ВАХ по         раствор (для травления сплава Al-   специальный стенд с
       элементов ИС.                            тестовым        Si); раствор для проявления, вода   многозондовой головкой для
                                               структурам.      деионизованная марки А, спирт       измерения ВАХ.
                                                                этиловый ректификат; фильтр
                                                                обеззоленный, батист отбеленный
                                                                мерсеризованный.
17 .   Осаждение из             T, t, Мг      Внешний вид,      Фосфин (PH3), моносилан (SiH4),     Установка типа "Изотрон";
       газовой фазы (или                         h SiO2.        аргон газообразный, кислород        интерферометр типа МИИ-4.
       пиролитическое)                                          газообразный, спирт этиловый
       пассивирующего                                           ректификованный; батист
       слоя                                                     отбеленный мерсеризованный.
       ФСС при T=4500C).
18 .   Фотолитография 7 в
       слое ФСС для
       вскрытия окон к                                          Аналогично операции 3, а – з.
       контактным
       площадкам ИС.



                                                          118

Страницы