ВУЗ:
Составители:
Рубрика:
121
Продолжение табл. П.2.
1 2 3 4 5 6
4 . Диффузия сурьмы для
формирования скрытых
n
+
- слоев:
а) 1-я стадия диффузии
(загонка примеси при
T=1150
0
C);
б)удаление
сурьмяносиликатного
стекла;
в) 2-я стадия диффузии
(разгонка примеси
вглубь
полупроводника) с
выращиванием SiO
2
в
сухом O
2
при T=1200
0
C.
T, t, М
г
Внешний вид,
уд. пов. сопр. ρ
s
,
глубина
залегания p-n
перехода
(толщина
диффузионного
слоя) X
j
Кислород газообразный, азот
газообразный (или аргон),
сурьма кристаллическая
(в ампулах), раствор для
выявления p-n перехода,
травильный раствор, спирт
этиловый ректификат, вода
деионизованная марки А;
батист отбеленный
мерсеризованный, фильтр
обеззоленный, алмазная паста
(на основе тонкого
микропорошка).
Печь диффузионная типа ДОМ;
установка для измерения ρ
s
(четырехзондовая) типа ЦИУС;
микроскоп типа МИМ-7; установка
для получения шарового шлифа;
модуль (для травления пластин) из
линии хим. обработки
"Лада - Электроника".
5 . Фотолитография 2 для
вскрытия окон в ФР
под ионное
легирование бором
(перед формированием
донной части
разделительных
p
+
-областей).
Анало -
гично
операции
3
п.п. а - з
Внешний вид Фоторезист позитивный типа
ФП-051МК,
этилцеллозольвацетат,
гексаметилдисилазан,
травильный раствор (для
травления SiO
2
), раствор для
проявления (0,6 % KOH), вода
деионизованная марки А, спирт
этиловый ректификкат; фильтр
обеззоленный, батист
отбеленный мерсеризованный.
Линия фотолитографии
"Лада-Электроника".
Продолжение табл. П.2. 1 2 3 4 5 6 4. Диффузия сурьмы для T, t, Мг Внешний вид, Кислород газообразный, азот Печь диффузионная типа ДОМ; формирования скрытых уд. пов. сопр. ρs, газообразный (или аргон), установка для измерения ρs n+ - слоев: глубина сурьма кристаллическая (четырехзондовая) типа ЦИУС; а) 1-я стадия диффузии залегания p-n (в ампулах), раствор для микроскоп типа МИМ-7; установка (загонка примеси при перехода выявления p-n перехода, для получения шарового шлифа; T=11500C); (толщина травильный раствор, спирт модуль (для травления пластин) из б)удаление диффузионного этиловый ректификат, вода линии хим. обработки сурьмяносиликатного слоя) Xj деионизованная марки А; "Лада - Электроника". стекла; батист отбеленный в) 2-я стадия диффузии мерсеризованный, фильтр (разгонка примеси обеззоленный, алмазная паста вглубь (на основе тонкого полупроводника) с микропорошка). выращиванием SiO2 в сухом O2 при T=12000C. 5. Фотолитография 2 для Анало - Внешний вид Фоторезист позитивный типа Линия фотолитографии вскрытия окон в ФР гично ФП-051МК, "Лада-Электроника". под ионное операции этилцеллозольвацетат, легирование бором 3 гексаметилдисилазан, (перед формированием п.п. а - з травильный раствор (для донной части травления SiO2), раствор для разделительных проявления (0,6 % KOH), вода p+-областей). деионизованная марки А, спирт этиловый ректификкат; фильтр обеззоленный, батист отбеленный мерсеризованный. 121
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 119
- 120
- 121
- 122
- 123
- …
- следующая ›
- последняя »