Процессы микро- и нанотехнологий. Ч. 2. Шутов Д.А - 129 стр.

UptoLike

Составители: 

129
Таблица П.3.
Виды и причины дефектов (наиболее типичных) на различных операциях технологического процесса изготовления
полупроводниковых микросхем на биполярных транзисторах.
Наименова
ние
операции.
Виды дефектов. Причины появления дефектов. Примечания.
1 2 3 4
1. Резка
слитка
кремния на
пластины
Неплоскостность отрезаемых
пластин более допустимой (а)*;
сколы, трещины (на
поверхности пластины) с
размерами более допустимых
(б); геометрические параметры
и глубина нарушенного слоя
поверхности пластины не
соответствуют допустимым (в);
отклонение от
кристаллографической
ориентации более допустимого
(г).
Изменение жесткости крепления режущего
инструмента в процессе резки (а);
увеличение радиального биения режущей
кромки более допустимого (б); не
оптимально выбраны режимы резания
(такие как скорость резания, рабочая подача
слитка и расход смазочно-охлаждающей
жидкости) (в); неточность разворота
оправки относительно режущего
инструмента (г).
* - Обозначения в скобках (в графах 2 и 3)
следует понимать : дефект (а) вызван причиной
(а) и т. д.
Причины дефектов указаны для резки
слитков алмазным кругом с внутренней
режущей кромкой. Для слитков диаметром
более 150 мм применяют резку алмазной
ленточной пилой, режущую кромку
которой изготавливают по всей
протяженности ленты либо в виде
отдельных сегментов. Последнее, как и
сам способ реализации резки в этом
случае, при определенных условиях
существенно влияет на качество
получаемых пластин. После резки слитка
шероховатость поверхности пластин
составляет 2,0-3,0 мкм.
2.
Шлифова-
ние
пластин
кремния.
Дефекты геометрической
формы пластины:
неплоскостность,
непараллельность сторон,
прогиб, разброс по толщине
более допустимых (а); наличие
сколов на кромках пластин (б).
Износ шлифовальников более допустимого
(а); нарушение режима шлифования
(рабочего давления на пластины, скорости
вращения шлифовальника, постоянства
температуры в зоне шлифования, либо
постоянства вязкости абразивной суспензии
по времени) (а, б); отсутствие контроля
состояния сепараторов, удерживающих
пластины при шлифовании (б).
В случае крепления пластин к
шлифовальной головке (при шлифовании
несвободным абразивом) причиной
дефектов могут быть также
неравномерность толщины клеящего слоя,
недопустимый разброс толщин
одновременно шлифуемых пластин и др.
После шлифования шероховатость
пластин составляет 0,2-0,5 мкм.
                                                                                                                     Таблица П.3.
         Виды и причины дефектов (наиболее типичных) на различных операциях технологического процесса изготовления
                                полупроводниковых микросхем на биполярных транзисторах.
 Наименова            Виды дефектов.                 Причины появления дефектов.                           Примечания.
     ние
 операции.
      1                     2                                       3                                            4
1. Резка     Неплоскостность отрезаемых     Изменение жесткости крепления режущего Причины дефектов указаны для резки
слитка       пластин более допустимой (а)*; инструмента в процессе резки (а);               слитков алмазным кругом с внутренней
кремния на сколы, трещины (на               увеличение радиального биения режущей           режущей кромкой. Для слитков диаметром
пластины     поверхности пластины) с        кромки более допустимого (б); не                более 150 мм применяют резку алмазной
             размерами более допустимых     оптимально выбраны режимы резания               ленточной пилой, режущую кромку
             (б); геометрические параметры (такие как скорость резания, рабочая подача которой изготавливают по всей
             и глубина нарушенного слоя     слитка и расход смазочно-охлаждающей            протяженности ленты либо в виде
             поверхности пластины не        жидкости) (в); неточность разворота             отдельных сегментов. Последнее, как и
             соответствуют допустимым (в); оправки относительно режущего                    сам способ реализации резки в этом
             отклонение от                  инструмента (г).                                случае, при определенных условиях
             кристаллографической                                                           существенно влияет на качество
             ориентации более допустимого * - Обозначения в скобках (в графах 2 и 3)        получаемых пластин. После резки слитка
             (г).                           следует   понимать : дефект (а) вызван причиной шероховатость поверхности пластин
                                            (а) и т. д.                                     составляет 2,0-3,0 мкм.
2.           Дефекты геометрической         Износ шлифовальников более допустимого В случае крепления пластин к
Шлифова- формы пластины:                    (а); нарушение режима шлифования                шлифовальной головке (при шлифовании
ние          неплоскостность,               (рабочего давления на пластины, скорости несвободным абразивом) причиной
пластин      непараллельность сторон,       вращения шлифовальника, постоянства             дефектов могут быть также
кремния.     прогиб, разброс по толщине     температуры в зоне шлифования, либо             неравномерность толщины клеящего слоя,
             более допустимых (а); наличие постоянства вязкости абразивной суспензии недопустимый разброс толщин
             сколов на кромках пластин (б). по времени) (а, б); отсутствие контроля         одновременно шлифуемых пластин и др.
                                            состояния сепараторов, удерживающих             После шлифования шероховатость
                                            пластины при шлифовании (б).                    пластин составляет 0,2-0,5 мкм.
                                                             129